Identifikacija proizvoda
|
Artikal |
Specifikacija |
|
Naziv proizvoda |
G4 Fluorovodična kiselina (HF) |
|
Kategorija proizvoda |
Poluvodička elektronička mokra kemikalija |
|
Kemijski naziv |
Fluorovodična kiselina |
|
Kemijska formula |
HF |
|
CAS br. |
7664-39-3 |
|
Molekulska težina |
20.01 |
|
UN broj |
1790 |
|
Razred |
SEMI G4 Ultra-Elektronička razina visoke čistoće |
Pregled proizvoda
G4 fluorovodična kiselina je anorganska kiselina visoke -na bazi fluora- isključivo rafinirana za naprednu izradu poluvodičkih pločica i proizvodnju mikroelektronike. Usvajajući više{4}}stupanjsko ultra-pročišćavanje, filtriranje-bez korozije i tehnologiju punjenja čiste-sobe klase 1000, proizvod sadrži ultra-male tragove metala, anionskih nečistoća i mikro{10}}sadržaj čestica, u potpunosti u skladu sa strogim međunarodnim standardima SEMI G4.
Kao mokra kemikalija za selektivno nagrizanje jezgre i čišćenje u poluvodičkim-čeonim procesima, pokazuje izvrsnu selektivnost nagrizanja za slojeve silicijevog oksida uz minimalno oštećenje silicijevih supstrata i nitridnih filmova. Stroga kontrola nečistoća učinkovito izbjegava mikro-kontaminaciju i defekte pločica, osiguravajući visok prinos i dugoročnu -stabilnost za napredne procese proizvodnje čipova.
Izgled:Bezbojna, bistra i prozirna hlapljiva tekućina
Tehničke specifikacije (SEMI G4 standard)
|
Ispitni predmet |
Specifikacija |
|
HF test |
48,5 ~ 49,5 tež.% |
|
Izgled |
Bezbojna i bistra prozirna tekućina |
|
Boja (APHA) |
Manje od ili jednako 5 |
|
Gustoća @ 20 stupnjeva |
1,15 ~ 1,18 g/cm³ |
|
Ostatak isparavanja |
Manje od ili jednako 30 ppb |
|
Pojedinačni tragovi metala (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Manje od ili jednako 10 ppb svaki |
|
Fluosilicijska kiselina (H₂SiF₆) |
Manje od ili jednako 10 ppm |
|
Sulfat (SO₄²⁻) |
Manje od ili jednako 30 ppb |
|
Nitrat (NO₃⁻) |
Manje od ili jednako 30 ppb |
|
klorid (Cl⁻) |
Manje od ili jednako 30 ppb |
|
Čestice veće ili jednake 0,2 μm |
Manje od ili jednako 100 kom/mL |
Bilješka:Svi podaci testiranja temelje se na-specifičnom COA-u (Certifikat analize).
Primjene (mokri postupak poluvodiča)
Uklanjanje prirodnog oksida u obliku ploče:Selektivno uklonite nativni silicijev oksid i zaostale onečišćenja oksida na površinama silicijskih pločica bez oštećenja silicijske podloge, optimizirajući stanje površine za postupke taloženja, litografije i jetkanja.
Precizno selektivno jetkanje:Koristi se za fino jetkanje SiO₂ dielektričnih slojeva, oksidnih slojeva vrata i slojeva tankog filma u proizvodnji IC-a, uz visoku ujednačenost jetkanja i izvrsnu upravljivost procesa kako bi se osigurao precizan prijenos uzorka.
RCA postupak mokrog čišćenja:Služi kao ključna komponenta modificiranih RCA rješenja za čišćenje za uklanjanje mikro-čestica, ionskih nečistoća i organskih ostataka na površinama pločica, poboljšavajući ukupnu čistoću pločica.
Napredno pakiranje i MEMS proces:Primjenjuje se za površinsku obradu, mikro-jetkanje i uklanjanje nečistoća MEMS uređaja, poluvodičkih senzora i naprednih komponenti za pakiranje čipova, prilagođavajući se zahtjevima visoko-precizne mikroelektroničke proizvodnje.
Standardno pakiranje i punjenje
Vrsta pakiranja:Ne{0}}otporan na koroziju PTFE-obložen / čist-HDPE zapečaćen bubanj, namjensko HF kemijsko pakiranje
Uobičajena specifikacija:25 kg / 30 kg mala bačva, 1000 kg otporna na koroziju-IBC torba
Okruženje punjenja:Čista soba klase 1000, potpuno{1}}bez korozije proizvodnja i sustav punjenja, nula sekundarne kontaminacije
Standard brtvljenja:Posebna zapečaćena struktura protiv -isparljivosti i protiv-curenja, striktno sprječava gubitak isparljivosti i vanjsku kontaminaciju
Skladištenje i rok trajanja
● Čuvajte u hladnom, suhom, ventiliranom namjenskom skladištu kemikalija za fluor, dobro zatvoreno, dalje od izravne sunčeve svjetlosti, visoke temperature i izvora topline.
● Strogo izolirajte od staklenih proizvoda, alkalnih tvari, oksidansa i metalnih materijala kako biste izbjegli kemijsku koroziju i neispravnu reakciju.
● Zabranite dugo-otvoreno skladištenje kako biste spriječili hlapljivo kvarenje i kontaminaciju upijanjem vlage.
● Rok trajanja:12 mjeseci pod standardnim zatvorenim uvjetima skladištenja
Rukovanje i sigurnosne mjere
● Fluorovodična kiselina vrlo je korozivna i hlapljiva. Operateri moraju nositi profesionalnu potpornu OZO: rukavice-otporne na fluor, potpuno zatvorene kemijske naočale, pregaču-otpornu na koroziju i zaštitnu odjeću.
● Sve radnje moraju se izvoditi u profesionalnim napama; izbjegavajte udisanje hlapljivih plinova i izravan kontakt s kožom, očima i sluznicama.
● Tijekom razrjeđivanja i doziranja polako dodajte kiselinu u deioniziranu vodu; nikada ne dodajte vodu u koncentriranu fluorovodičnu kiselinu kako biste spriječili prskanje i sigurnosne nezgode.
● Posebne mjere prve-pomoći moraju se odmah usvojiti u slučaju slučajnog kontakta ili curenja i strogo se pridržavati SDS smjernica za hitno odlaganje.
● Za potpunu klasifikaciju opasnosti, propise o prijevozu i-postupke prve pomoći, pogledajte službeni SDS dokument.
Osiguranje kvalitete
Svaka serija G4 fluorovodične kiseline proizvedena je, pročišćena i pregledana u strogom skladu s SEMI G4 međunarodnim standardima za poluvodiče. Uz svaku je pošiljku priložen službeni COA-specifičan za seriju. Cijeli proces proizvodnje i punjenja primjenjuje strogu kontrolu kontaminacije čistih-prostora i upravljanje procesom-otpornim na koroziju, osiguravajući ultra-visoku čistoću i stabilnu kvalitetu kako bi se ispunili strogi zahtjevi naprednih mokrih proizvodnih procesa poluvodiča.
Popularni tagovi: elektroničke kemikalije g4 fluorovodična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija), Kina elektroničke kemikalije g4 fluorovodična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija) proizvođači, dobavljači, tvornica

