Elektroničke kemikalije G4 dušična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija)

Dušična kiselina G4 je jaka oksidirajuća anorganska kiselina visoke -čistoće posebno razvijena za proizvodnju poluvodičkih pločica i napredne procese mikroelektronike. Proizveden putem više{3}}stupanjske destilacije, ultra-finog pročišćavanja i procesa punjenja čiste-sobe klase 1000, ovaj proizvod strogo kontrolira tragove metalnih iona, anionske nečistoće i čestice u zraku, u potpunosti u skladu s SEMI G4 međunarodnim standardima za poluvodiče.

Služi kao kritična mokra kemikalija za čišćenje prednjeg-kraja poluvodiča i jetkanje metala. Uz jake sposobnosti oksidacije i čišćenja, učinkovito uklanja metalna onečišćenja, organske ostatke i površinske mikro-defekte na silicijskim pločicama. Ultra-nizak sadržaj nečistoća eliminira rizike kontaminacije procesa, stabilizirajući kvalitetu površine pločica i poboljšavajući proizvodni prinos za naprednu izradu čipova.

Izgled:Bezbojna ili blago blijedožuta prozirna hlapljiva tekućina

Bilješka:Svi podaci testiranja temelje se na-specifičnom COA-u (Certifikat analize).

Vafer Čišćenje teških metala:Učinkovito uklonite onečišćenja teških metala kao što su željezo, bakar, cink i zaostale anorganske nečistoće na površinama silicijskih ploča. Njegovo jako oksidirajuće svojstvo osigurava temeljito čišćenje bez unošenja sekundarne kontaminacije, ispunjavajući ultra-visoke zahtjeve čistoće za napredne procese pločica.

Graviranje metalnog tankog filma:Primjenjuje se za fino jetkanje i uklanjanje različitih metalnih tankih slojeva u proizvodnji poluvodiča, sa stabilnom brzinom jetkanja i izvrsnom ujednačenošću, pogodno za preciznu obradu uzoraka mikroelektroničkih uređaja.

Formulacija složene otopine za mokro čišćenje:Koristi se za pripremu mješovitih kiselih otopina za čišćenje za standardne postupke čišćenja poluvodiča RCA, u suradnji s drugim elektroničkim kemikalijama za sveobuhvatno uklanjanje organskih ostataka, čestica i ionskih nečistoća.

MEMS i napredni tretman pakiranja:Prikladno za površinsko čišćenje, uklanjanje nečistoća i mikro-jetkanje MEMS uređaja, poluvodičkih senzora i komponenti za pakiranje čipova, prilagođavajući se visoko-preciznim mikroelektroničkim proizvodnim standardima.

Vrsta pakiranja:Zapečaćena bačva od -korozije-otpornog na čisti{0}}HDPE, namjensko kemijsko pakiranje dušične kiseline

Uobičajena specifikacija:25 kg / 30 kg mala bačva, 1000 kg otporna na koroziju-IBC torba

Okruženje punjenja:Čista soba klase 1000, zatvoreni ultra{1}}čisti sustav punjenja, striktno eliminira kontaminaciju sekundarnim česticama i nečistoćama

Standard brtvljenja:Anti{0}}oksidacijska, anti-isparljiva i-nepropusna zatvorena struktura, sprječava propadanje proizvoda i vanjsko zagađenje

● Čuvajte u hladnom, suhom, ventiliranom i namjenskom skladištu korozivnih kemikalija, dobro zatvoreno, dalje od izravne sunčeve svjetlosti, visoke temperature i izvora topline kako biste izbjegli toplinsko raspadanje.

● Strogo izolirajte od zapaljivih tvari, redukcijskih sredstava, alkalnih kemikalija i organskih materijala kako biste spriječili burne oksidacijske reakcije i sigurnosne opasnosti.

● Izbjegavajte dugotrajno-izlaganje svjetlu kako biste spriječili promjenu boje i smanjenje čistoće uzrokovano fotolizom.

● Rok trajanja:12 mjeseci u standardnim zatvorenim i tamnim uvjetima skladištenja

● Dušična kiselina je jako korozivna i oksidirajuća s hlapljivošću. Operateri moraju nositi kompletnu profesionalnu OZO: rukavice-otporne na kiselinu, potpuno zatvorene kemijske naočale, pregaču-otpornu na koroziju i zaštitnu radnu odjeću.

● Svi postupci rukovanja, razrjeđivanja i doziranja moraju se izvoditi u certificiranoj napi; izbjegavajte udisanje hlapljivog otrovnog plina i izravan kontakt s kožom, očima i sluznicom.

● Tijekom razrjeđivanja polako dodajte dušičnu kiselinu u deioniziranu vodu; nikada ne ulijevajte vodu u koncentriranu dušičnu kiselinu kako biste spriječili prskanje tekućine i kemijske opekline.

● U slučaju slučajnog kontakta, prolijevanja ili curenja, odmah provedite hitno zbrinjavanje u skladu sa standardnim radnim postupcima i SDS smjernicama.

● Pogledajte službeni SDS dokument za punu klasifikaciju opasnosti, transportne propise i detaljne-mjere prve pomoći.

Svaka serija G4 dušične kiseline proizvedena je, pročišćena i pregledana u strogom skladu s SEMI G4 međunarodnim specifikacijama industrije poluvodiča. Svaku pošiljku prati službeni COA-specifičan za seriju. Cjelokupni proces proizvodnje i punjenja usvaja strogu kontrolu kontaminacije čiste-sobne prostorije i upravljanje-otpornošću na oksidaciju, osiguravajući ultra-visoku čistoću, nisku nečistoću i stabilnu konzistenciju serije, u potpunosti zadovoljavajući rigorozne zahtjeve naprednih mokrih proizvodnih procesa poluvodiča.

Popularni tagovi: elektroničke kemikalije g4 dušična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija), Kina elektroničke kemikalije g4 dušična kiselina (poluvodička vlažna kemikalija) proizvođači, dobavljači, tvornica